网友提问 :尊敬的董秘您好!贵司已经开发出应用于芯片封装的导电胶产品及应用于IGBT的活性银焊膏产品,相关产品已经处于客户验证阶段,请问目前验证进展如何?有哪些潜在客户?谢谢!
2024-07-08 15:47:53
华光新材 (688379): 回答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注,导电胶产品目前还在根据下游客户端技术指标做产品优化,活性银焊膏产品目前已通过客户端的小样验证,客户信息在批量供货前暂时还不便对外披露。
2024-07-08 15:47:53
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