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- 随着AI发展带来的算力建设需求，公司将有哪些产品或应用？谢谢！
2024-11-26 15:35:30
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，随着AI发展带来数据中心的建设需求，公司的焊料产品已在精密空调、服务器液冷板上实现应用，公司也在关注AI领域对其他封装材料和连接材料等的需求，推进相应产品的研发与应用。2024-11-26 15:35:30
[ 详细 ] - 请问公司第四季度毛利率有提升空间吗？谢谢
2024-11-25 15:32:54
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，第四季度随着公司不断拓展产品的应用领域和市场，力争第四季度的营业收入环比实现增长，通过产销量持续提升，进一步带动规模效益。另一方面，公司围绕公司发展战略，也将持续加大研发投入及市场拓展投入，开展新产品、新技术的研发创新与市场拓展，打造公司新的增长曲线，为未来毛利率的逐步提升奠定基础，短期内原材料价格波动对毛利率有一定程度的影响。2024-11-25 15:32:54
[ 详细 ] - 今年首台集视觉、机器人、焊接等成套全自动智能焊接解决方案项目成功出口海外，是不是意味着公司也有集成视觉、机器人等相关产品或应用？谢谢
2024-11-25 15:32:54
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，公司目标成为国际领先的功能连接材料及其解决方案的专业提供商，持续创新先进焊接技术和材料、自动化焊接设备、绿色智能焊接工艺等，打造智能焊接整体解决方案，经过近几年的案例积累，公司具备视觉、机器人、焊接自动化等集成服务能力，根据客户需求将陆续推陈出新相应的产品和技术服务，部分集成项目正在实施中。2024-11-25 15:32:54
[ 详细 ] - 请贵公司详细介绍一下低空经济方向无人机关键零部的产品，谢谢
2024-11-19 10:07:00
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司正在研发提升无人机发动机缸体内壁材料耐高温、耐摩擦性能的高温材料及表面改性技术，目前处于小批量验证和优化阶段。2024-11-19 10:26:00
[ 详细 ] - 请问贵司四季度与三季度相比产能利用率是否有提升
2024-11-19 10:09:00
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司的募投项目《新增4000吨绿色钎焊材料智能制造项目》今年已投产并在产能爬坡，四季度的产能利用率环比进一步提升。2024-11-19 10:31:00
[ 详细 ] - 请问公司半导体产品进展如何了
2024-11-19 10:08:00
请问公司半导体产品进展如何了？ 答：尊敬的投资者您好，目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域，其中导电胶产品已通过了两家客户的首样测试，银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中，公司目前正在推进研发中。2024-11-19 10:47:00
[ 详细 ] - 请贵公司详细介绍一下涉及低空经济方向无人机关键零部的产品，谢谢
2024-11-19 15:34:15
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司正在研发提升无人机发动机缸体内壁材料耐高温、耐摩擦性能的高温材料及表面改性技术，目前处于小批量验证和优化阶段。2024-11-19 15:34:15
[ 详细 ] - 请问贵公司四季度作为旺季，与三季度相比产能利用率是否提升，环比三季度业绩是否会更上一层楼，谢谢
2024-11-19 15:34:15
尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司募投项目《新增4000吨绿色钎焊材料智能制造项目》今年已投产并在产能爬坡，四季度的产能利用率环比进一步提升。2024-11-19 15:34:15
[ 详细 ] - 请问贵公司半导体产品材料认证进展怎么样，是否通过认证了谢谢
2024-11-19 15:34:15
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域，其中导电胶产品已通过了两家客户的首样测试，银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中，公司目前正在推进研发中。2024-11-19 15:34:15
[ 详细 ] - 请问公司投资的企业苏州联结科技有限公司有应用于光模块、半导体激光器、半导体制冷器等先进封装材料领域吗？是否已获得国内多家光模块和半导体制冷器企业的认可？需求是否将高速增长？谢谢！
2024-11-15 15:39:08
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，该公司生产的陶瓷基板主要应用在光模块、半导体激光器、激光雷达、半导体制冷器、传感器等领域，已获得国内部分光模块厂家认可并开始批量供货。在大算力时代，功率半导体的发展已成为趋势，且功率半导体采用先进封装已成为市场主流。封装基板作为大功率半导体器件重要的散热通道直接影响大功率半导体器件的可靠性，而陶瓷基板因其良好的力学性能和热学性能最受瞩目，市场需求将高速增长。2024-11-15 15:39:08
[ 详细 ] - 请问公司有研发能够应用于无人机关键部件吗？助力低空经济。发展前景如何？谢谢！
2024-11-15 15:39:08
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，公司目前正在加速推进相应新产品在无人机关键部件上的应用测试及优化，提升无人机关键部件的工作时长。低空经济在市场规模、政策支持和应用场景等方面都呈现了蓬勃发展的态势，在新产品验证通过并顺利产业化的前提下，无人机市场有望成为公司继电子、新能源汽车后又一成长新赛道。2024-11-15 15:39:08
[ 详细 ] - 请问公司在半导体连接材料、光模块连接材料上有大力投入吗？前景如何？谢谢！
2024-11-15 15:39:08
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，功率半导体产业需要锡焊膏、预成型焊片、银钎料、银浆等电子封装材料，针对以上产品公司计划进一步加大研发投入持续优化产品以获得相应的市场准入机会。针对光模块领域，公司投资的苏州联结科技有限公司所生产陶瓷基板已开始批量供应，未来具有较大的成长空间。2024-11-15 15:39:08
[ 详细 ] - 请问公司，SMT锡焊膏是否已达到芯片级？2年前尚未达到，现在是否达到？还是说公司并未往这方向发展？
2024-10-25 15:54:24
尊敬的投资者您好，公司有面向半导体连接材料的布局与开发，半导体锡膏的开发与验证，是一个较为复杂的准入过程，现阶段公司还没有批量的供应。公司目前开发的锡焊膏在通讯领域通过了盛路通信、硕格电子等厂家的验证实现进口替代外，在智能家电领域今年通过了格力电器的产品验证，在安防领域通过了海康威视的验证已开始批量供货。2024-10-25 15:54:24
[ 详细 ] - 董秘您好，请问公司投资的苏州霍尔尼达激光技术有限公司是做什么行业的？谢谢
2024-10-23 15:41:54
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，公司未曾投资苏州霍尔尼达激光技术有限公司，2023年华光新材全资子公司杭州孚晶焊接科技有限公司参投了广东霍耳激光科技有限公司，该公司目前主要从事高功率蓝光半导体激光器的研发、生产和销售，并在可见光、紫外光技术加工领域推出具有自主知识产权的技术解决方案，相应产品和技术在新能源、微电子、电力、船舶等行业中的高反射金属精密激光加工领域具有广泛应用前景。2024-10-23 15:41:54
[ 详细 ] - 董秘您好：公司投资苏州联结科技有限公司占该公司多少股份？该公司目前的实际控制人是谢斌先生吗？查阅该公司资料显示：联结科技有限公司致力于提供金属陶瓷，陶瓷封装技术及解决方案，支撑光模块产业的快速发展，提供智能传感封装及应用方案；公司利用陶瓷和金属的链接领域的技术优势，针对化合物（第三代半导体）封装技术的需求，研发出用于功能芯片的氮化铝基板。
2024-10-21 15:36:01
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，公司在半导体封装材料领域与苏州联结科技有限公司具有产业协同性，现阶段是以参股的方式投资了该单位，占该公司的股份还不高，届时可查询相关的工商变更登记资料。该公司的实控人是谢斌先生，其在半导体金属陶瓷封测领域具有丰富的科研经验，拥有20多项发明专利。2024-10-21 15:36:01
[ 详细 ] - 董秘您好：感谢不厌其烦回答小股东的提问，公司投资了陶瓷基板公司怎么没有看到相关公告，也搜索不到相关信息；请问方便透露一下被投资陶瓷基板公司的名称吗？公司目前经营毛利率不高，请问公司未来是否有相关对策来提高公司经营毛利率？
2024-10-15 15:30:18
尊敬的投资者您好，感谢您的持续关注，公司是以参股的方式投资了该家陶瓷基板生产企业，该单位名称为苏州联结科技有限公司，前期已完成了增资扩股协议的签订，目前正在办理工商变更登记，登记完成后即可查询到相关信息。 持续提升盈利水平是公司永恒的经营目标，公司将从技术创新、市场拓展、管理提升等多个维度推出举措：针对成熟产品公司通过年产4,000吨新型绿色钎焊材料智能制造募投项目的投产运行，以工艺创新和精益管理实现降本增效，加快产能爬坡实现规模化效益；针对新能源汽车、电子等新赛道，公司进一步加快新产品的应用推广，提升新产品的营收与利润贡献率；在拓展市场方面，公司积极推进“华开全球”国际化战略，扩大海外市场的销售规模；针对原材料价格波动风险，公司积极探索供产销财原材料联动机制，通过套期保值等举措做好原材料价格波动的风险管控，逐步降低原材料价格波动对毛利率的影响。2024-10-15 15:30:18
[ 详细 ] - 董秘您好：请问公司开发的应用于半导体封装的导电胶产品目前进展如何？该产品目前进入了哪些公司的验证环节？公司未来是否会重视对半导体行业的投资？
2024-10-11 15:38:51
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，公司的导电胶产品已通过了一家客户的测试，由于导电胶在半导体封装中属于关键材料，对下游客户的成本占比相对较小，产品从测试通过到量产需要一个较长过程，目前公司在持续推进过程中，具体客户信息暂时不便对外披露。 半导体行业作为电子连接材料应用的战略赛道，公司重视相关产品的研发投入并开展相关产业的投资，近期公司参与投资了一家陶瓷基板的生产企业，产品应用于光模块、智能传感器、半导体激光器、半导体制冷器等先进封装材料领域。2024-10-11 15:38:51
[ 详细 ] - 您好董秘，公司有开展光伏银浆业务吗？ 如果有可以介绍下在营收中占比吗？ 或者是否方便公布下合作的光伏企业
2024-09-30 17:33:43
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，目前光伏银浆产品公司没有形成销售收入，公司的锡基钎料已开始批量应用于光伏领域，主要客户有东方日升、宇邦新材等，业务处于起步阶段。2024-09-30 17:33:43
[ 详细 ] - 董秘您好，公司新能源汽车业务今年能否增长百分之50？给比亚迪供货没有？
2024-09-30 17:14:32
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，2024年上半年公司新能源汽车领域的营业收入同比增长近30%，下半年营收将进一步增长，整体全年预计可以实现近50%的增长。目前公司已开始正式给比亚迪供货。2024-09-30 17:14:32
[ 详细 ] - 董秘您好，请问公司收到政府土地拆迁款7千万，是否到账？今年年底能否搬迁完毕？谢谢
2024-09-30 15:31:52
尊敬的投资者您好，感谢您的关注，根据公司与政府签订的《房屋征收补偿协议》，补偿金额合计人民币10,966.71万元，并于2024年年底搬迁腾空房屋，协议签订后公司已收到60%的征迁款，剩余40%款项将分别在相应房屋完全腾空及相关产权证件注销两个时点分两笔到账。2024-09-30 15:31:52
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