网友提问 ：请问公司半导体产品进展如何了
2024-11-19 10:08:00
华光新材 (688379): 回答：请问公司半导体产品进展如何了？
答：尊敬的投资者您好，目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域，其中导电胶产品已通过了两家客户的首样测试，银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中，公司目前正在推进研发中。
2024-11-19 10:47:00
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2024-11-19 15:34:15
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华光新材
法定名称：
杭州华光焊接新材料股份有限公司
公司简介：
杭州华光焊接材料厂系杭州华光焊接材料有限公司前身,于1995年12月4日设立。
经营范围：
钎焊材料的研发、生产和销售。
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