网友提问 :请问贵公司半导体产品材料认证进展怎么样,是否通过认证了谢谢
2024-11-19 15:34:15
华光新材 (688379): 回答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注,目前公司研发的导电胶、银铜钛焊膏等产品应用于半导体封装领域,其中导电胶产品已通过了两家客户的首样测试,银铜钛焊膏产品主要应用于IGBT的AMB陶瓷基板中,公司目前正在推进研发中。
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