网友提问 ：请问封装测试行业发展趋势及特点是怎样的？
2022-08-05 15:54:00
汇成股份 (688403): 回答：①后摩尔定律时代，先进封装成为行业主流；②产业链分工细化，专业封装测试企业市场地位稳固；③产业政策扶持、集成电路产业重心转移带来进口替代巨大机遇；谢谢！
2022-08-05 15:54:00
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2022-08-05 15:55:00
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汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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