网友提问 :请问贵司和同行业上市公司及合肥在审的一家规模更大的可比公司相比,汇成股份是否具有优势。

2022-08-05 15:28:00

汇成股份 (688403): 回答:尊敬的投资者你好,本公司是集成电路高端先进封装测试服务商,是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。整体上公司在显示驱动封测领域具有领先的技术研发优势、专业的管理团队优势、全流程统包生产优势、知名客户的资源优势、地理与产业集群优势等,谢谢!

2022-08-05 15:28:00

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汇成股份
法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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