汇成股份 (688403): 回答：公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。
随着合肥生产基地产能及产能利用率的稳步提升，公司封测出货量持续扩大，市场占有率逐步提高。基于产品质量以及交付速度等因素，公司积累了优质的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可。谢谢！

2022-08-05 14:35:00