网友提问 ：董秘您好，请问公司是否具备Chiplet相关的技术储备？
2022-08-25 10:02:52
汇成股份 (688403): 回答：您好，公司技术方面的具体情况请参考公司最近的招股说明书之业务与技术的相关内容，谢谢。
2022-08-25 10:02:52
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2022-08-05 14:11:00
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- 请介绍一下本次公开发行的发行对象
2022-08-05 14:20:00
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汇成股份股票
汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
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