汇成股份 (688403): 回答：答:公司在显示驱动芯片封装测试行业中的竞争对手主要包括中国台湾上市公司颀邦科技、南茂科技以及中国大陆的颀中科技、通富微电等。基于在显示驱动芯片封装测试领域的持续深耕，公司在长期的自主研发以及生产实践过程中，积累了微间距驱动芯片凸块制造等大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，在行业内中具有领先地位，拥有较高的技术壁垒。此外，在显示驱动封测领域，公司还具备专业的管理团队优势、全流程统包生产优势、知名客户的资源优势、地理与产业集群优势、细分领域规模优势等竞争优势。劣势则主要是目前公司封测芯片种类较为单一、经营规模相对行业头部企业较小。公司未来将以客户需求为导向，通过持续研发投入进一步提升综合技术实力，并通过持续扩大规模优势，提高品质和良率，从而力争进一步提升市场占有率。在盈利能力方面，合肥封测基地募投项目已逐步投产并放量，将进一步扩大规模，单位边际成本下降，有助于公司维持主营业务毛利水平；另一方面，公司生产及经营管理能力持续提升，生产人员工艺熟练度、人机磨合度随着产量提升持续提高，良率始终维持在相对较高水平，凭借公司良好的管理能力，各制程的单位成本将维持在较低的合理区间，公司可以继续保持和提升利润水平。

2023-02-28 00:00:00