网友提问 :4、问: 公司在 CIS 芯片封测领域的布局和策略是怎么样的?

2023-03-21 00:00:00

汇成股份 (688403): 回答:答: CIS 芯片封测与公司长期聚焦的显示驱动芯片封测在技术和工艺上相似,也有很多产线设备能共用。公司在3 / 7CIS 芯片封测上已经做好了技术储备,投产需要的设备方面也已经有一些准备,并与部分客户就 CIS 芯片封测业务开始初步论证。但受限于近期 CIS 芯片下游市场景气度不佳,价格吸引力不足,公司现阶段会优先把产能投入显驱芯片封测业务,CIS 芯片封测业务暂未实际开展。若后续 CIS 芯片市场景气度有所回温,公司可快速切入 CIS 芯片封测领域。

2023-03-21 00:00:00

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汇成股份
法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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