网友提问 :15、公司所用设备的国产化率如何?是否会受到日本等国半导体制造设备出口管制的不利影响?

2023-03-21 00:00:00

汇成股份 (688403): 回答:答:公司支持和期待半导体设备自主可控,但是在半导体行业,客户对于制程管控和产品良率有着非常高的要求,为了保证其芯片稳定性,客户往往会对关键设备和原物料提出指定要求。在显示驱动芯片封测行业,目前主要设备还是以从日本和中国台湾进口为主,特别是测试机、镭射切割机等后段关键设备均来自日本。随着国产半导体设备崛起,在不影响产品质量的前提下公司会考虑使用国产设备,目7 / 7前主要是在封测前段制程当中部分使用国产设备。公司所采购的设备目前暂时没有受到出口管制的直接影响,但是公司会提前做好风险应对,积极采取各种措施,避免或者降低因地缘政治和贸易争端带来的负面冲击。

2023-03-21 00:00:00

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法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
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安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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