网友提问 ：3、问：公司对 2023 年的经营有何期望？
2023-05-05 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答：您好！公司致力于显示驱动芯片的先进封装测试服务，2023 年公司拟进一步扩大 12 吋大尺寸晶圆的先进封测产能、持续优化升级凸块制造工艺，坚持以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线，不断跟随市场趋势丰富产品结构、提升产业链资源整合能力，为客户带来更全面、更优质的服务。谢谢！
2023-05-05 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 2、问: 请简要介绍一下公司 2022 年的经营情况。2 / 6
2023-05-05 00:00:00
- 1、问: 现金分红比例是多少，几号发分红？
2023-05-05 00:00:00
- 首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？.
2023-04-17 15:14:14
- 董秘您好，请问贵公司的凸块制制造技术，作为先进封装的关键环节，其技术壁垒如何，麻烦具体介绍一下？
2023-04-17 15:14:14
- 17、问：公司保持长期发展和持续经营能力的关键点在哪些方面？
2023-03-21 00:00:00
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汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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