汇成股份 (688403): 回答：答:封测属于显示驱动芯片（DDIC）的中间代工环节，在整体消费电子产业链中处于相对上游的位置，终端消费市场的需求波动、显示面板及 DDIC 库存变化传导至封测环节具备一定的滞后性，因此公司难以直接判断 DDIC 景气度提升的主要影响因素。从中长期趋势来看，中国大陆是主要的消费电子终端市场，中国大陆显示面板行业已形成显著的领先优势，进而导致上游显示驱动芯片产业链整体呈现由韩国、中国台湾逐步向中国大陆转移的趋势，集创北方、新相微等中国大陆DDIC 设计公司迅速崛起，本土晶圆厂 DDIC 产能快速扩充。同时，受近年来国际贸易环境复杂多变影响，境外设计公司出于供应链安全的考虑，倾向于将代工端特别是封测环节转移至中国大陆。受益于产业转移的时代趋势，公司对于订单及市场份额的持续提升具备信心，消费市场的周期波动不会对中国大陆显示驱动产业链的中长期发展趋势带来重大不利影响。

2023-05-31 00:00:00