网友提问 ：7、公司所封测的晶圆主要来源于哪些晶圆厂？其中来自晶合集成的晶圆占比有多少？公司产能规划是否跟随晶合集成？
2023-05-31 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答：晶圆主要来自晶合集成、SMIC、TSMC、联电、世界先进、和舰等晶圆厂，其中晶合集成的晶圆约占七成左右。晶合集成的扩产规划对公司有一定参考作用，但公司产能规划主要基于客户需求及订单情况，并非完全跟随产业链其他公司的扩产节奏。
2023-05-31 00:00:00
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法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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