网友提问 ：6、问：目前 12 吋显示驱动芯片封测产能情况如何？在建项目进度？
2023-08-31 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答：12 吋产能公司按照发展规划并根据下游需求稳健扩充。IPO 募投“12 吋显示驱动芯片封测扩能项目”预计今年年底实施完毕，“研发中心建设项目”预计今年 9 月份实施完毕，其他在建项目进度也在有序推进当中，具体进度以公司公告为准。
2023-08-31 00:00:00
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2023-08-31 00:00:00
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汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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