网友提问 ：4、问：公司最近公告的合肥二期项目主要用于承接哪些业务？
2023-09-19 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答：公司近期公告的合肥汇成二期项目占地约 57 亩，计划分阶段进行投资建设。第一阶段总投资约 10 亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域。公司拟在项目第一阶段先行投资约 6 亿元用于新建车载显示芯片项目，后续投资计划将根据项目投产情况及市场环境等因素另行确定。
2023-09-19 00:00:00
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汇成股份
法定名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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