网友提问 :4、问:公司申请发行的可转债项目当前进展情况如何?募集资金主要用于什么产品?

2023-09-08 00:00:00

汇成股份 (688403): 回答:答:公司本次发行可转债拟募集资金不超过 12 亿元,申请文件已于 2023 年 8 月被交易所受理,并已收到第一轮审核问询函,目前仍在推进过程中。本次拟发行可转债主要投向 OLED 等新型显示驱动芯片先进封测扩产项目,项目建成后,将能有效提高公司 OLED 等新型显示驱动芯片的封装测试能力,提高盈利能力。

2023-09-08 00:00:00

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汇成股份
法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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