网友提问 :2、问:DDIC 产业链不同环节企业对于下半年预期存在一定的差异,面板厂及部分设计公司预期相对较保守,封测端目前预期相对较乐观,为何存在前述差异?

2023-09-08 00:00:00

汇成股份 (688403): 回答:答:封测属于 DDIC 的中间代工环节,在整体消费电子产业链中处于相对上游的位置,终端消费市场的需求波动、显示面板及 DDIC 库存变化传导至封测环节具备一定的滞后性。同时,DDIC 产业链各环节存在一定的结构性差异,年内公司新拓展客户家数较多,设计公司面临的竞争一定程度上有所加剧,市场需求总量整体稳定且趋势向好,叠加台湾向大陆产业转移加速,可能会导致不同环节企业对于下半年预期存在一定的差异。

2023-09-08 00:00:00

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法定名称:
合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介:
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围:
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
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安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号

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