网友提问 ：7、问：OLED 与 LCD 的驱动芯片在封测环节有什么技术差异？公司目前的技术能够满足多少种制程的显驱芯片？
2023-08-31 00:00:00
汇成股份 (688403): 回答：答：OLED 驱动芯片在晶圆测试时长和对测试机性能要求等方面都要高于 LCD；另外由于 OLED 芯片高介电层绝缘层的等效氧化物厚度较薄，在凸块制造和研磨切割当中对工艺和设备的要求也要高于 LCD。在显驱芯片领域，晶圆厂不同芯片线宽对封测工艺的要求相差不大，目前显驱芯片主流应用的制程公司均已覆盖，包括 28-150nm 线宽制程。
2023-08-31 00:00:00