耐科装备 (688419): 回答：公司主要产品为应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备，具体为半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备。其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。公司产品集塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造、工业智能化控制等多学科技术于一体，公司通过多年的技术研发，在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户使用成本等方面不断进行创新，不断开发出新产品，从而使公司技术水平在行业中具有较强的竞争力。
在塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域，目前掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，研发与生产的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备具备在线自动调节型材几何形状、在线检测型材重量和表观质量、在线自动包装、挤出成型信息的集成和监控等功能，可有效提高生产效率、降低人工成本、提高生产线的自动化及智能化水平。
在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术，并自主研发了半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离装置等创新技术。公司研发与生产的半导体封装设备及模具的精密度、自动化和智能化程度高。在精密度方面，模具的成型零部件加工尺寸精度在1~5um，表面粗糙度Ra0.2-0.6um，满足了芯片封装和成型的高标准要求；在自动化智能化方面，公司产品不仅能实现在线检测和实时信息收集，结合历史数据与知识融合技术对塑封成型状态同步分析、识别并匹配处理方式，从而对封装成型的注塑速度、压力及温度等工艺参数进行动态控制；而且能通过SECS/GEM通讯，将关键生产节点及设备的运行状态实时监控，并传送数据到控制中心，实现异常现象的及时维护、诊断及调整。公司研发与生产的半导体封装设备及模具已在客户应用产品中形成批量生产，客户反馈良好。此外，在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用QFN和DFN等先进封装。
谢谢。

2022-10-26 09:43:00