网友提问 ：董秘您好：看到业绩说明会董事长增强投资者信心要回购股份。请问什么时间开始？能不能给出具体时间？谢谢
2024-08-27 15:30:45
耐科装备 (688419): 回答：您好！感谢您对本公司的关注！公司正在研究回购相关工作，敬请关注公司相关公告。谢谢！
2024-08-27 15:30:45
耐科装备最新互动问答
- 公司近期可有回购做股权激励的打算？
2024-08-23 15:17:00
- 1、目前我们主要的客户结构？2、目前半导体注塑机单价，传统封装和先进封装注塑机价值量差异？3、先进封装，压塑设备进展？4、当前公司产能？5、半导体增速较快的原因？
2024-08-23 15:26:00
- 您好！鉴于上半年业绩仅达成公司原定销售目标（3.5亿至3.8亿）的约三分之一，若要达到全年预期，下半年确实需要实现远超常规的业绩增长。市场分析人士担忧能否下半年成功提速达到预期，请问，考虑到市场趋势、内部运营调整的可能性，您认为这种担忧是否有一定的合理性？
2024-08-23 15:35:00
- Q1：下游封装客户需求自2023Q4以来逐季度回暖，公司2024H1相关的封装设备和模具营业收入同比+46%，如何看待下半年的封装行业的需求？Q2：2024H1封装设备客户除原有的通富微电、华天科技、长电科技外，新开拓了9家新客户，预计新客户对后续订单的拉动幅度会有多大？Q3：2024Q2毛利率约40.6%，环比2024Q2的47.8%有一个明显下滑，这背后的原因？是产品结构导致的？
2024-08-23 15:35:00
- 从公司发布的半年度报告看，公司营收和利润较上年同期皆实现正增长，二季度公司半导体和挤出分别销售情况？
2024-08-23 15:35:00
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耐科装备
法定名称：
安徽耐科装备科技股份有限公司
公司简介：
2005年10月8日,铜陵市耐科科技有限公司成立。
经营范围：
塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具,其中,半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
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