网友提问 ：尊敬的董秘您好，贵司是否涉及先进封装领域？
2024-06-05 15:41:32
振华风光 (688439): 回答：尊敬的投资者，您好！公司目前具备以高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术能力，能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航空计算领域等多种业务场景，并且正在扩展RDL、Bumping等先进封装，感谢您对公司的关注。
2024-06-05 15:41:32
振华风光最新互动问答
- 前期华为领导来公司考察交流，这有没点实际性进展啊？能否和股东们分享一下
2024-05-31 17:06:18
- 公司具备做推理或人工智能芯片的设计、封测能力吗？
2024-05-31 17:06:18
- 低空领域≠低空经济。经济的本质就是“生意”，高可靠领域唯一涉及“生意”的，就是军工外贸。但董秘回复称公司不从事军工外贸，因此，公司不可能有低空经济。只有在公司未来向民营经济拓展之后，才有可能涉及低空经济。董秘的回复，是否涉嫌误导投资者？
2024-05-30 15:32:20
- 公司有没稳定股价相关措施，国企没有相关市值考核指标的吗？就这样一年年给小股东交待？
2024-05-30 15:32:20
- 公司应收账款这么大，是不是公司卖出去东西收不回来钱啊？这个公司未来怎么处理？等减值吗？
2024-05-30 15:32:20
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振华风光
法定名称：
贵州振华风光半导体股份有限公司
公司简介：
公司名称由"贵州振华风光半导体有限公司"更名为"贵州振华风光半导体股份有限公司"。2021年6月29日，贵州省市场监督管理局向股份公司核发了《准予变更登记通知书》，并向股份公司核发了《营业执照》（统一社会信用代码：915200007753445386）。
经营范围：
专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。
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