聚和材料 (688503): 回答：答：0BB在HJT方面的导入较为积极，采用0BB，HJT银耗会相应的大幅下降，叠加银包铜方案，预计HJT银浆成本将低于TOPCon并接近PERC水平，因此在银价上涨过程中会助力HJT起量；TOPCon主栅单耗较少，约7-8mg/片，0BB的导入对TOPCon的降本不会特别明显。0BB的导入带来的变化不止是银浆，还有对焊带、胶膜及封装工艺等都有变化，对整个光伏行业的降本提效是有帮助，0BB是行业趋势，其主要方式是点胶和覆膜两种路线，现在主要以点胶为主；目前公司控股子公司德朗聚已有开发0BB胶水产品，公司一直助力推动0BB的趋势发展，如顺利推行，将对HJT体量会有重大提升。

2024-04-10 00:00:00