网友提问 ：董秘您好，近日，据海外媒体报道，英伟达正计划将其最新款AI芯片GB200提前导入扇出面板级封装（FOPLP）技术，以缓解当前CoWoS先进封装产能吃紧的困境。FOPLP技术，即扇出面板级封装，是一种新型的封装技术。与传统的封装技术相比，它能够容纳更多的I/O数、具有更高的集成度、更低的功耗和更长的使用寿命，能够更好地满足当前高性能、低功耗的芯片需求。 请问公司的先进封装技术是否为FOPLP技术或者性能达到FOPLP技术级别？

2024-06-14 17:15:53