网友提问 ：请问华为除了通过华为哈勃持有公司股份，在技术上华为是否和公司还有其它合作，或者对公司是否有技术上的支持？谢谢。
2023-06-19 11:26:27
华海诚科 (688535): 回答：您好，感谢您的提问。公司与很多重要的合作客户都签署有保密协议。具体的信息不方便对外透露，敬请谅解！
2023-06-19 11:26:27
华海诚科最新互动问答
- 随着日本对中国半导体的限制加剧，公司的主要竞争对手为日本企业，请问公司产品是否可实现对日企产品的国产替代？
2023-06-19 11:26:27
- 董秘你好， 据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器出货动能强劲带动HBM（高带宽存储器）需求提升，HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。但是看华海诚科的招股说明书中公司也有GMC技术，能不能介绍下相关情况和应用前景？
2023-06-02 15:31:39
- 您好董秘，rendForce表示，随着英伟达高阶GPU的带动，预估2023年HBM（高宽带内存）需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装（GMC）的技术？是否有相关客户？谢谢。
2023-06-02 15:27:32
- 董秘你好，公司GMC产品已经开始对外出货了吗？具体供货给哪些公司？
2023-06-02 15:27:32
- 请问公司的颗粒塑封料封装（GMC）是否可用于HBM（高宽带内存）的封装？公司的这项技术是否可替代国外先进技术？
2023-06-02 15:14:28
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华海诚科
法定名称：
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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