网友提问 :新推出的AI芯片大规模采用Chiplet,预计2024年Chiplet市场规模将达到58亿美元,2035年将超过570亿美元,请问公司产品在先进封装领域处于什么位置,未来前景如何?谢谢
2023-06-21 10:14:00
华海诚科 (688535): 回答:公司在FC底填胶和塑封料可以用于Chiplet,未来先进封装的发展速度远远高于传统封装。
2023-06-21 10:58:00
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