网友提问 ：问题六：5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，请问公司在高性能类环氧塑封料方面有竞争对手在日本吗？有没有能够国产替代的产品？
2023-05-16 00:00:00
华海诚科 (688535): 回答：答：公司在高性能环氧塑封料方面的主要竞争对手就是两家日系企业。目前公司在高性能环氧塑封料方面已实现了批量的销售且增长速度较快。
2023-05-16 00:00:00
华海诚科最新互动问答
- 问题五：随着日本对中国半导体的限制加剧，公司的主要竞争对手为日本企业，请问公司产品是否可实现对日企产品的国产替代？
2023-05-16 00:00:00
- 问题四：公司主要竞争对手就是两家日系企业，这两家日系企业在行业内的地位如何？公司的产品竞争力与它们相比是否有差距？
2023-05-16 00:00:00
- 问题三：公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证，这些客户有国外公司吗？
2023-05-16 00:00:00
- 问题二：请问GMC材料占HBM存储器总成本的比例大概是多少？
2023-05-16 00:00:00
- 问题一：据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器出货动能强劲带动HBM（高带宽存储器）需求提升，HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。但是看华海诚科的招股说明书中公司也有GMC技术，能不能介绍下相关情况和应用前景？
2023-05-16 00:00:00
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华海诚科
法定名称：
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
注册地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
办公地址江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
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