网友提问 :公司曾表示公司在先进封装领域积极配合华为等业内新概念厂商开展研发工作,目前部分产品已陆续通过考核验证。请问,针对的是哪些产品?HBM和GPU、CPU吗?

2023-10-25 14:36:20

华海诚科 (688535): 回答:您好,感谢您的提问。公司在先进封装领域持续加大研发投入(如GMC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等),具体情况请见公司招股书及半年度报告。公司会根据实际情况及时披露。谢谢!

2023-10-25 14:36:20

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华海诚科
法定名称:
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介:
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围:
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
注册地址
江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号
办公地址
江苏省连云港市经济技术开发区东方大道66号

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