网友提问 ：问题一：请问公司的颗粒塑封料封装（GMC）是否可用于HBM（高宽带内存）的封装？公司的这项技术是否可替代国外先进技术？
2024-01-25 00:00:00
华海诚科 (688535): 回答：回复：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
2024-01-25 00:00:00
华海诚科最新互动问答
- 董秘您好，根据公司2023年三季报显示营业总收入基本持平但净利润同比小幅降低6.67%。根据碧湾APP分析，净利润小幅下降的主要原因是信用减值损失本期为-22.72万元，去年同期为154.71万元。请问是什么原因导致的信用减值损失出现亏损？
2024-01-24 15:38:08
- 高管好，请公司对投资者负责，如实回答下述问题：
1、公司用于HBM的环氧塑封料多少钱一公斤？不需要很精确，大概区间或数量级即可
2、公司预计HBM芯片未来一年能用到大概多少环氧塑封料？几十吨？几百吨？不用很精确，大概数量级即可。
请公司如实回答上述投资者疑惑，不要只回答对公司有利的信息，客观中性的回答才是对投资者负责的态度，不要选择性回答，否则投资者们将去监管网站投诉公司信息披露问题。谢谢。
2023-12-25 15:06:47
- 董秘您好，请问贵司是否和盛合晶微有合作？目前先进封装材料验证情况如何？哪些已经开始量产？谢谢
2023-12-25 14:50:11
- 董秘您好，根据公司2023年三季报显示营业总收入基本持平但净利润同比小幅降低6.67%。根据碧湾APP分析，净利润小幅下降的主要原因是信用减值损失本期为-22.72万元，去年同期为154.71万元。请问什么原因导致信用减值损失出现亏损？
2023-12-25 11:08:11
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董秘您好！请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢！
2023-12-25 11:08:11
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华海诚科
法定名称：
江苏华海诚科新材料股份有限公司
公司简介：
2010年12月17日,江苏华海诚科新材料有限公司成立。
经营范围：
研发生产销售用于半导体器件、特种器件、集成电路及稀土永磁无铁芯电机、LED支架等电子封装材料产品。
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