网友提问 ：问题五：请问公司在扇出型晶圆级封装(FOWLP)上的产品主要有哪些？
2024-01-25 00:00:00
华海诚科 (688535): 回答：回复：扇出型晶圆级封装（FOWLP）是以BGA技术为基础，基于晶圆重构技术，将芯片布置到一块人工晶圆上，然后按照标准的WLP工艺类似的步骤进行封装。应用于FOWLP产品的配方在开发过程中需要在各性能指标间进行更为复杂的平衡，产品配方的复杂性与开发难度相对较高。目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。
2024-01-25 00:00:00