网友提问 :您好,请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破?谢谢
2024-05-08 15:32:40
天承科技 (688603): 回答:尊敬的投资者您好!公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案,公司将会持续对产品进行迭代。感谢您的关注,谢谢!
2024-05-08 15:32:40
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2024-05-08 15:32:40
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