- 公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件?
2024-05-23 13:14:00
尊敬的投资者您好!公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢!2024-05-23 13:40:00
[ 详细 ] - 您好,请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破?谢谢
2024-05-23 13:14:00
尊敬的投资者您好,公司在先进封装领域中RDL、bumping、TSV和TGV相关的电镀添加剂产品不断迭代。在种子层生成方面,公司不断探索用化学沉积的方式取代PVD。感谢您的关注!2024-05-23 13:56:00
[ 详细 ] - 请问公司最近东南亚拓展情况如何?
2024-05-23 13:51:00
尊敬的投资者您好,公司已与下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通,相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行中,公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。感谢您的关注!2024-05-23 13:59:00
[ 详细 ] - 请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品?客户反馈如何?谢谢
2024-05-23 13:56:00
尊敬的投资者您好!封测大会期间不少客户对公司的RDL的 SkyFab VF60,bumping的SkyFab CP50产品的表现性能比较感兴趣,尤其对TSV的 SkyFab TSV10和TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣,不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注,谢谢!2024-05-23 14:05:00
[ 详细 ] - 请问公司在玻璃基板领域的相关产品进展如何?
2024-05-23 13:58:00
尊敬的投资者您好,玻璃基板的core层对TGV技术要求很高,目前公司在该技术方面已取得了突破。在增层技术方面,公司的ABF载板湿电子化学品解决方案能完全适用。感谢您的关注!2024-05-23 14:16:00
[ 详细 ] - 上海项目现在是否已开始贡献营收?按目前行业趋势和公司在手订单能否对下半年经营情况进行下展望
2024-05-23 13:58:00
尊敬的投资者您好,上海二期项目工厂已具备生产能力,即将启动试生产工作,后续等待终端客户的验证。公司先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证顺利,公司对二期项目充满信心。感谢您的关注!2024-05-23 14:18:00
[ 详细 ] - 公司的电镀化学品有没有用于高速连接器或其他铜缆连接组件?
2024-05-08 15:49:35
尊敬的投资者您好!公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。感谢您的关注谢谢!2024-05-08 15:49:35
[ 详细 ] - 请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品?客户反馈如何?谢谢
2024-05-08 15:32:40
尊敬的投资者您好!封测大会期间不少客户对公司的RDL的 SkyFab VF60,bumping的SkyFab CP50产品的表现性能比较感兴趣,尤其对TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣,不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注,谢谢!2024-05-08 15:32:40
[ 详细 ] - 您好,请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破?谢谢
2024-05-08 15:32:40
尊敬的投资者您好!公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案,公司将会持续对产品进行迭代。感谢您的关注,谢谢!2024-05-08 15:32:40
[ 详细 ] - 公司当前明显低估,希望管理层加强各类经营亮点的披露,增加投资者信心
2024-03-05 15:39:39
尊敬的投资者,您好,感谢您提的宝贵建议,谢谢2024-03-05 15:39:39
[ 详细 ] - (四)请问公司 2024 年先进封装相关电镀液以及二期工厂进度如何?
2024-02-29 00:00:00
答复:先进封装部分,公司 RDL、bumping 相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中,RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段,此外,TSV 电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段,计划于 2024年上半年实现投产,并陆续开展客户验证、产品放量阶段。2024-02-29 00:00:00
[ 详细 ] - (三)请问公司 2023 年在 PCB 电镀添加剂的销售量相比 2022 年增加量大吗,如何看待电镀添加剂国产化率提升速度?
2024-02-29 00:00:00
答复:2023 年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加。目前国内 PCB电镀添加剂的国产化率较低,电镀是公司重点发展的方向,公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品,是契合行业智能化发展的产品,随着技术的不断积累和沉淀以及更多客户的认可,天承将逐步扩大 PCB电镀添加剂的产品销量,助力 PCB 电镀添加剂国产替代。2024-02-29 00:00:00
[ 详细 ] - (二)请问公司 2023 年营业收入较 2022 年下降,但公司 2023 年净利润较上一年增加的原因是什么?
2024-02-29 00:00:00
答复:上述事项的主要原因系公司利用国产替代的优势继续开拓新的客户,不断优化产品销售结构,加大了较高毛利产品的销售力度,电镀系列等较高毛利产品营业收入增加,其次公司通过优化产品配方,降本增效。2024-02-29 00:00:00
[ 详细 ] - (一)请问公司 2023 年营业收入较相较 2022 年对比如何,主要原因是什么?
2024-02-29 00:00:00
答复:根据公司公告的 2023 年度业绩快报数据显示,公司 2023 年度实现营业总收入较上年同期减少 9.47%。主要系公司主要产品水平沉铜专用化学品的销售价格随原材料硫酸钯采购价格变动而变动,公司2023 年硫酸钯平均采购价格较上年同期明显下降,进而造成 2023 年营业收入减少。2024-02-29 00:00:00
[ 详细 ] - (五)请问公司先进封装的电子化学品主要布局情况?
2024-01-24 00:00:00
答复:公司先进封装部分目前主要聚焦在 RDL 和 bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中,RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段。此外,公司正全力推动 TSV相关的基础液和电镀添加剂产品研发进程,同时大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。2024-01-24 00:00:00
[ 详细 ] - (四)公司上海工厂二期关于半导体封装的厂房建设进展如何?
2024-01-24 00:00:00
答复:上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段,计划于 2024年上半年实现投产,并陆续开展客户验证、产品放量阶段。2024-01-24 00:00:00
[ 详细 ] - (三)ABF 载板的沉铜和电镀未来放量的节奏如何?
2024-01-24 00:00:00
答复:国内当前 ABF 生产工厂投入比较大的内资企业是深南电路、兴森科技以及珠海越亚,但其放量大小主要取决于下游的进度。另外,外资方面,天承也在同步接洽,包括奥特斯、群策等载板企业。但上述台资或欧美体系载板企业的终端客户认证进度与周期相对较长。公司看好 2024 年 ABF 载板的放量进度,但具体增长的速度难以预测。我们认为,总体格局已形成,机会已经出现。2024-01-24 00:00:00
[ 详细 ] - (二)2023 年天承在 PCB 电镀添加剂的销售量相比 2022 年有增加吗,如何看待电镀添加剂国产化率提升速度?
2024-01-24 00:00:00
答复:2023 年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加。目前国内 PCB电镀添加剂的国产化率较低,电镀是公司重点发展的方向,公司的不溶性阳极直流和脉冲体系的产品,是真正能带动行业智能化发展的产品。随着技术的不断积累和沉淀,更多客户的认可,天承逐步扩大 PCB电镀添加剂产品销量,加速 PCB 电镀添加剂国产化率的提升。2024-01-24 00:00:00
[ 详细 ] - (一)请问贵金属硫酸钯价格下降对于公司的年收入和水平沉铜产品毛利率的影响大吗?
2024-01-24 00:00:00
答复:公司水平沉铜产品的结算单价与其主要原材料硫酸钯相对应的国际钯价联动,且水平沉铜产品占公司整体销售收入的比例较大,进而对公司销售额造成影响。由于公司优化配方,通过降低活化剂钯单耗、提升使用寿命的方式降本增效,降低了原材料硫酸价格波动对于水平沉铜产品毛利率的影响。2024-01-24 00:00:00
[ 详细 ] - (五)请问公司关于半导体先进封装的电子化学品主要布局在哪些方面
2023-12-20 00:00:00
答复:公司先进封装方面目前主要聚焦在 RDL 和 bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。RDL 应用的基础液和电镀添加剂已经完成了初期验证,后续更为严格的验证也在如期推进中。此外,TSV相关的基础液和电镀添加剂目前处于加速研发中,大马士革电镀液也正处于积极研发的过程中。公司在上海二期项目的规划中,都布局了上述相关产品的产能。2023-12-20 00:00:00
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