网友提问 :您好,请问公司在半导体先进封装领域目前取得了哪些突破?谢谢
2024-05-23 13:14:00
天承科技 (688603): 回答:尊敬的投资者您好,公司在先进封装领域中RDL、bumping、TSV和TGV相关的电镀添加剂产品不断迭代。在种子层生成方面,公司不断探索用化学沉积的方式取代PVD。感谢您的关注!
2024-05-23 13:56:00
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