网友提问 :请问公司在半导体封测大会上具体推出了哪些产品?客户反馈如何?谢谢
2024-05-23 13:56:00
天承科技 (688603): 回答:尊敬的投资者您好!封测大会期间不少客户对公司的RDL的 SkyFab VF60,bumping的SkyFab CP50产品的表现性能比较感兴趣,尤其对TSV的 SkyFab TSV10和TGV的 SkyFab THF8电镀填孔效果非常感兴趣,不少客户也对后期的合作进行了相关探讨。感谢您的关注,谢谢!
2024-05-23 14:05:00
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