网友提问 :问题一:请问公司 PCB 的布局情况?
2023-12-25 00:00:00
艾森股份 (688720): 回答:回答:水平沉铜的后道工序为填孔电镀,为响应国家环保政策,PCB 厂家希望提高电流密度以提升电镀生产效率。公司在传统封装、先进封装领域积累的高电流密度、高速镀技术与 PCB 厂家的新需求相匹配,因此公司研发了 HDI 高速填孔核心技术并推出了 PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品。公司的 PCB(HDI)不溶性阳极电镀产品已向健鼎科技和鹏鼎控股销售,同类产品目前国内仍以日本 JCU、美国乐思、德国安美特、美国陶氏等国际企业为主。
2023-12-25 00:00:00