艾森股份 (688720): 回答：回答：以电镀液产品为例：在传统封装领域，主要产品配方为电镀锡，以表面活性剂为主。需要适应多种封装形式（QFN、DFN、SOP 等）和基材（铜、镍、铁镍合金等），适应较宽的工艺窗口，电镀电流密度范围达到 0.5ASD-60ASD，适应不同电镀形式，包括连续电镀、滚镀和挂镀等；在先进封装领域，主要产品配方为电镀铜，以光亮剂、整平剂、载运剂为主，需要同时满足于 Bumping（凸块）、RDL（线路重排层）的电镀，电镀的均匀性要求高，差异小于 10%，纯度要求高，金属杂质和颗粒物含量控制达到 ppm 以上级别。

2024-01-11 00:00:00