壹石通 (688733): 回答：A：在芯片封装用 Low-α射线球形氧化铝领域，日本企业占领了全球市场大部分份额，国内应用主要依赖进口。目前全球能达到 Low-α射线控制及磁性异物控制，同时在形貌控制上可以实现纳米级产品的生产企业仍然较少。公司 Low-α射线球形氧化铝采用自主知识产权的提纯技术和无放射性污染的球形化技术制备而成，兼具α射线含量低、球形化率高、磁性异物含量低、粒径分布可调、导热性好、体积填充率高等性能优势，将打破国外垄断，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。

2023-07-17 00:00:00