网友提问 :Q10:请问公司 Low-α产品可用做 GMC 封装材料吗?
2023-07-17 00:00:00
壹石通 (688733): 回答:A:公司在芯片封装材料领域的主要产品是 Low-α球形二氧化硅和 Low-α球形氧化铝,可作为 EMC(环氧塑封料)和 GMC(颗粒状环氧塑封料)的功能填充材料。
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