网友提问 :Q8:请问,公司生产的 Low-α封装材料有没有用在华为的新手机上?
2023-09-12 00:00:00
壹石通 (688733): 回答:A:公司在芯片封装材料领域的主要产品是 Low-α球形二氧化硅和 Low-α球形氧化铝,可作为 EMC(环氧塑封料)和 GMC(颗粒状环氧塑封料)的功能填充材料,应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。公司在该领域未与华为发生直接业务关系。
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