网友提问 ：能否简要介绍下LOA球形铝封装材料？是否是先进封装所需的必要材料，谢谢
2023-11-14 14:43:33
壹石通 (688733): 回答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！
公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。
谢谢！
2023-11-14 14:43:33
壹石通最新互动问答
- 董秘您好！请问在电子通信功能填充材料领域，壹石通是否已进入华为5G产品供应链体系？有进入还是没有进入呢？请回答谢谢。
2023-11-14 14:43:33
- 董秘你好，公司投资建设的年产200吨高端芯片封装用Low-球形氧化铝项目，在2023年四季度投产了吗，运行情况如何？
2023-11-07 11:39:41
- Q8：请介绍公司阻燃泡棉的产线投放及客户开拓情况？
2023-10-30 00:00:00
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壹石通
法定名称：
安徽壹石通材料科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是蚌埠鑫源石英材料有限公司,成立于2006年1月6日;2013年3月26日,公司更名为蚌埠鑫源材料科技有限公司;2015年4月30日,公司更名为安徽壹石通材料科技股份有限公司。
经营范围：
无机非金属功能性粉体材料的研发、生产和销售。
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