网友提问 ：贵司的Low-射线球形氧化铝产品 可以用于HBM高速内存封装吗
2024-04-29 15:32:53
壹石通 (688733): 回答：尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！
公司Low-a球形氧化铝产品适用于全场景的封装，包括但不局限于Memory（内存）、CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）封装等，直接用户主要是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装所需的环氧塑封料，其主要的功能填充材料包括Low-a球形氧化铝。
谢谢！
2024-04-29 15:32:53