网友提问 ：请问贵公司HBM的封装技术进展到哪一步了？
2024-05-17 21:45:11
通富微电 (002156): 回答：尊敬的投资者，您好！据了解，HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！
2024-05-22 18:08:36
通富微电最新互动问答
- 董秘你好：贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术？
2024-05-22 18:08:48
- 公司回复说TGV通孔技术为公司基板供应商技术，公司目前基于玻璃基板有哪些业务？
2024-05-22 18:09:03
- 请问，现在股东人数？
2024-05-22 18:09:14
- HBM不断发展，公司是否有能力小量制造初期的HBM产品？
2024-05-22 18:09:25
- 中国最大 DRAM 芯片制造商长鑫存储与芯片封测公司通富微电是否有存储芯片方面的合作？
2024-05-22 18:09:37
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通富微电
法定名称：
通富微电子股份有限公司
公司简介：
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。
经营范围：
集成电路的封装和测试。
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