网友提问 ：台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO）将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，使组件之间距离更近，提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。像800G以及1.6T的高端CPO封装产品需要用到兴森科技的类载板以及封装载板等产品吗？谢谢！
2024-07-24 14:07:44
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP之间，可用到子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品。感谢您的关注！
2024-07-24 20:49:05