网友提问 ：之前公司回复到目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均未发现基本异常。请问目前在给国内标杆客户产品认证的是几层基板，之前提到8月下旬9月初出结果。现在结果是否已出。目前6层板的量产情况如何，以及该6层板是应用在哪方面谢谢。
2024-08-18 15:37:15
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司目前已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同。公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段，主要应用领域涉及车载及AI领域。感谢您的关注。
2024-08-20 17:32:08