网友提问 ：尊敬的董秘您好！请问兴森科跟华为昇腾算力芯片或者服务器是否有直接或间接业务往来？谢谢！
2024-08-23 11:32:43
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
2024-08-23 17:17:41
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好：根据相关报道兴森科技子公司泽丰半导体为海思芯片测试核心服务商，可以直接参与到海思芯片生产？如果没有就直接说没有。如果有您就说保密我们就懂了！
2024-08-23 17:10:59
- 请问尊敬的董秘，根据公司的市场调研，请问国内目前芯片及封装和设计企业的FCBGA载板来源主要是海外企业还是内资企业来供应的？如果是外资的话主要来源于哪些国家或者地区？
2024-08-23 17:11:23
- 董秘您好！请问目前公司FC-BGA封装基本业务在给多少客户小批量生产供货，主要供货芯片类型是CPU还是GPU或者其他哪类芯片类型？预期最快什么时候会有客户通过小批量生产验证开始进入大批量生产供货，最快开始大批量供货的芯片类型会是哪类，CPU还是GPU或者其他哪类？
2024-08-23 17:08:48
- 董秘您好，公开消息显示贵司的FC-BGA应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。请问该类CPU、GPU是否用于AI服务器、AI算力芯片等领域？请问贵司是否跟英伟达、AMD等主流AI芯片厂商有合作？谢谢。
2024-08-22 15:32:00
- 请问截止8月20号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！
2024-08-22 15:38:32
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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