网友提问 :玻璃基板已经具备成为新一代先进封装材料的潜力,还有望替代传统ABF载板、硅中介层的新材料。Marketsand Markets 最新研究结果显示,全球玻璃基板市场预计将从 2023年的71 亿美元增长到2028年的84 亿美元,2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。兴森目前有投入资源密切跟踪玻璃基板前沿的技术创新演进迭代吗?谢谢!

2024-08-28 13:47:12

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中,目前处于技术储备阶段,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。感谢您的关注。

2024-08-28 18:03:52

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兴森科技
法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
注册地址
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址
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