网友提问 ：近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。从全球范围来看，美光、英飞凌、恩智浦等众多IDM厂商都在FCBGA封装领域进行了大量的研究和开发工作，同时，日月光、长电、Amkor等专业封测厂商亦开发了多种FCBGA技术。我们兴森2025年的目标是跟海内外龙头FCBGA企业做到技术对标、良率对标吗？
2024-09-04 18:24:24
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的工艺、设备和材料均对标行业头部企业。目前产品的核心技术指标如线宽线距、凸点间距、良率等与海外头部企业仍有一定差距，公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
2024-09-05 20:55:24