网友提问 ：兴森长期大客户H公司今年底预计发布的910C算力芯片采用Cowos-L+ABF载板，预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，对载板用量提升比较显著，目前我们的FCBGA封装载板用于MCM封装上有通过测试了吗？谢谢！
2024-09-29 15:01:17
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。感谢您的关注。
2024-10-08 16:11:05
兴森科技最新互动问答
- 请问，为什么股东人数公布的时间很不规则。有时候名单出来后两天就公布了，有时候就像这次，都29号了还没有公布20好的股东人数？股东人数增加公布的快，股东人数减少公布的慢？
2024-10-08 16:11:05
- 随着AI服务器以及汽车电子需求增长，HDI产能受到市场需求强劲的影响面临产能相对紧张的局面，我们兴森科技的HDI稼动率目前保持逐季提升的态势吗？谢谢！
2024-09-30 16:38:21
- CINNO Research首席分析师此前表示，英特尔2023年宣布推出用于先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场供应。目前国内在有机基板领域的代表企业包括兴森科技、深南电路、珠海越亚等，未来它们均有可能提供玻璃基板的解决方案，兴森科技被行业首席分析师看好能够提供玻璃基板解决方案，是否代表兴森在内资载板厂中兴森已经走在玻璃基板的前沿了？毕竟兴森率先试制并展示了玻璃基板的样品！谢谢！
2024-09-30 16:38:34
- 玻璃基板将有望应用在人工智能、高性能存储与大模型高性能计算（基于光电子的计算和射频、硅光集成、高带宽存储器）、6G通信领域。三星、英特尔、英伟达、AMD未来3-5年的新产品或有亮相。兴森一定要把握住玻璃基板的先发优势，积极对接联合国内激光设备厂商，定制开发基于TGV技术的激光微孔设备，尽早把玻璃基板样品送样给封装测试厂一起优化测试！为国内半导体自主可控安全贡献兴森智慧、兴森力量！
2024-09-30 16:38:48
- 电子媒体类APP报道三星W25/Galaxy Z Fold折叠屏手机HDI基板在北京兴森科技工厂试产，说的是北京兴斐工厂吗？谢谢！
2024-09-30 16:39:01
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兴森科技
法定名称：
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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