网友提问 :玻璃基板已成为当前半导体封装发展中备受关注的热点,主要是它能提供高密度互连、超低介质损耗、良好的机械稳定性、优越的信号完整性和光电共封能力,被英特尔、三星等誉为未来高性能芯片封装制造的关键技术。玻璃通孔TGV(深宽比高达20:1)是玻璃基板的核心关键,给未来半导体封装晋升更高阶AI芯片提供了施展才华的硬实力,目前我们兴森在内资厂商中率先做出玻璃基板样品,那么后续在玻璃基板领域是否有先发优势?

2024-10-06 14:39:32

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司玻璃基板研发项目有序推进中,已成功研制出样品,目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。

2024-10-09 15:58:46

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兴森科技
法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
注册地址
广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址
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