网友提问 ：玻璃基板已成为当前半导体封装发展中备受关注的热点，主要是它能提供高密度互连、超低介质损耗、良好的机械稳定性、优越的信号完整性和光电共封能力，被英特尔、三星等誉为未来高性能芯片封装制造的关键技术。玻璃通孔TGV（深宽比高达20:1）是玻璃基板的核心关键，给未来半导体封装晋升更高阶AI芯片提供了施展才华的硬实力，目前我们兴森在内资厂商中率先做出玻璃基板样品，那么后续在玻璃基板领域是否有先发优势？
2024-10-06 14:39:32
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:46