网友提问 :玻璃基板将主要用于110毫米×110毫米及更大的基板,以满足服务器用CPU、GPU、交换机IC和RF模块等终端设备的需求。由于基板需承载高密度芯片封装,同时芯片封装会产生大量热量,而玻璃的热稳定性,使其成为大尺寸基板的理想选择,我们兴森目前研发储备的玻璃基板技术也是朝着服务器CPU、GPU、交换机IC和RF模块等终端设备需求方向去开发的吗?谢谢!
2024-09-30 12:40:20
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!玻璃基板应用视终端客户产品应用而定。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:39